會議開場，研華科技董事長劉克振先生，以“AIoT + Edge Computing為研華下階段產業核心方針”為主題，回顧研華成立以來，立足數千工業產品，從第一階段的自動化及邊緣運算硬件發展，到AIoT軟件平臺及行業Apps發展階段、再到Co-Creation共創時期與時俱進的40年發展歷程，基于此，向在場伙伴呈現了研華未來5-10年將專注產業系統整合服務與集成商共創長期發展的宏圖。同時，將堅守“智能地球推手”企業使命，與伙伴共創物聯產業美好未來！

研華嵌入式物聯網平臺事業群（后文簡稱EIoT）全球總經理張家豪先生接著提出未來三大成長引擎：嵌入式作為市場前八大產業商機的重要一環，EIoT將堅守Sector Driven成長模型方針，專注AIoT產業應用多元化，持續導入領先新技術與新平臺，鏈接全球策略伙伴共同實現工業物聯智能化的終極目標。

研華嵌入式物聯網平臺事業群全球總經理張家豪

EIoT中國總經理許杰弘先生立足中國市場，面對近年來發展迅猛的新能源、醫療影像、機器人、5G通信及AIoT 四大新興產業市場和應用，提出中國本地發展策略——將加大研發能量并鏈接各大芯片廠商通過軟硬件整合服務，為客戶提供全面的Design-In Services，助力新興產業應用快速落地。

過去一年席卷整個科技界的AI風暴以ChatGPT， 大模型與生成式AI為中心，極大地提高了機器的自然語言能力。各大巨頭廠商也紛紛開始布局邊緣AI相關技術，在硬件IP方面，Arm全面發力，不斷在Cortex- A應用處理器，Cortex-M嵌入式處理器以及Ethos-U AI微加速器產品線持續創新，增強對AI，機器學習的支持。Arm與研華有著近20年的合作歷史，今年更是推出了基于Arm架構的多款芯片的解決方案，包括RK，聯發科，NXP等等，并在軟件與標準方面加深合作，通過SystemReady認證增強軟硬件兼容性，并在2023年紐倫堡的世界嵌入式大會上發布了基于MTK Genio平臺對Ubuntu的支持方案。隨著AI與邊緣的進一步融合，Arm表示將與研華繼續加強深化在邊緣AI軟硬件領域的協同創新。

作為高性能與自適應計算領域的頭部企業，AMD也為現場觀眾展示了近年來在CPU、FPGA上的一系列舉動和創新，以及在汽車、工業、醫療、以太網和機器人等產業的新興應用。提出AI無處不在的核心戰略方針，將在云端、邊緣側、CPU、GPU、軟件和架構等全方位整合創新來推動AI相關應用。

IDC的最新預測顯示，2023年全球企業將在生成式人工智能（GenAI）解決方案上投資近160億美元。在未來幾年內，GenAI的投資將遵循自然發展規律，企業將從早期實驗過渡到積極構建有針對性的用例，再到在商業活動中廣泛采用GenAI，并將GenAI的使用擴展到邊緣端。會中，微軟公司亞洲Azure應用創新高級市場總監許豪先生向來賓介紹，生成式 AI 有望在各行業創造 2.6 至 4.4 萬億美元的價值，并自動化改造那些占員工 60-70% 時間的活動。AI將從生產力、降本增效和網絡安全等方面為企業組織帶來更具優勢的競爭。微軟已大規模擁抱AI，與此同時，微軟與研華將更加緊密合作推動AI在邊緣側的落地。

本次以“邊緣AI創新  賦能產業應用”為主題的產業伙伴對談中，研華更是邀請到深圳開立醫療、思謀科技、瑞芯微等產業伙伴從市場需求出發，圍繞產業升級、應用創新、方案融合等多話題進行討論分享，為現場嘉賓帶來新的思路和啟發。

當日下午，“X86技術創新”、“Arm生態鏈融合”與“AIoT新興市場應用”三場主題論壇同步舉辦。

立足x86扎實的行業功底，研華在工規品穩定供給的基礎上，不斷進行技術創新與服務升級，同時大力發展Arm新興平臺不同算力的產品，以擴展在不同平臺軟硬件結合的多元化服務、促成生態鏈的融合。在AIoT分會場，研華向市場展示了 研華在AI、新能源、機器人與機器視覺、醫療設備等新興產業的發展階段性成果，將AI帶入行業，為客戶提供多樣化算力硬件，期待結合自身優勢，促成不同垂直領域的多元智能應用，驅動更多新興產業新商機。